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SMT贴片加工的焊接工艺是什么?

文章来源:    时间:2016-8-24 12:20:37

 

再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的位置,再通过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化流动,充分地浸润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点,是SMT贴片加工厂中常用的焊接工艺。

  三、贴片加工的激光再流焊接工艺流程。

  激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热,导致锡膏再次熔化流动,当激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接连接。这种方法要比前者更加快捷精确,可以被看作是再流焊接工艺的升级版。

 

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